[发明专利]一种提高光电效率的硅片清洗方法有效
申请号: | 201811443304.X | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109585272B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 陈卫东;崔三观;程正景;韩秋生;常传波 | 申请(专利权)人: | 扬州荣德新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈栋智 |
地址: | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了硅片制造领域内的一种提高光电效率的硅片清洗方法,流程为:上料—纯水漂洗—碱洗—活性剂—碱洗(加活性剂)—纯水漂洗—纯水漂洗——预脱水(慢提拉)—烘干—下料,此工艺耗时少、生产效率高、清洗药剂用量小成本低,本新工艺发明为将切片下机的硅片先自动预清洗(脱胶机),经过插片后再到清洗机药剂槽内添加一定比例的表面活性剂,设置工艺温度和清洗时间,调整换水频次,操作简便、运行成本低,能获得高洁净度的硅片表面,可用于硅片生产制造中。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 光电 效率 硅片 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1.一种提高光电效率的硅片清洗方法,其特征在于,包括以下步骤:1)上料:将插有硅片的片盒放入清洗篮框中;2)纯水漂洗:将装有硅片的篮筐送入超声纯水漂洗槽,清除硅片表面残留的硅粉和金属颗粒;3)一次药剂超声清洗:将上述纯水漂洗结束后的硅片送入第一个药剂槽进行超声清洗,药剂选用氢氧化钠混合物;4)二次药剂超声清洗:接着进入第二个药剂槽进行超声清洗,药剂选用活性剂混合物;5)三次药剂超声清洗:再进入第三个药剂槽进行超声清洗,药剂选用活性剂混合物和氢氧化钠混合物;6)纯水漂洗:药剂槽清洗结束后,再进入纯水溢流漂洗槽进行漂洗;7)预脱水:漂洗结束后进入慢提拉槽进行预脱水;8)烘干:预脱水后的硅片进入烘干槽进行烘干;9)检测打包:烘干后的硅片逐片经过分选机检测,按等级分类,人工再次复检无异常后打包入库。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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