[发明专利]解决PCB板未钻穿的方法在审
| 申请号： | 201811444120.5 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109788647A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;邹乾坤;李强 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板；本发明能有效防止钻针断裂而无法钻穿多层板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层板 钻穿 钻孔 钻屑 钻针 钻孔过程 清理孔 对孔 多层 钻机 断裂 测量 | ||
【主权项】：
1.一种解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板。
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