[发明专利]清洗装置及半导体晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 201811445034.6 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109346427B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 赵宁;史霄;尹影;佀海燕 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨鹏 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体清洗技术领域，尤其是涉及一种清洗装置及半导体晶圆清洗设备。该清洗装置包括支撑架、兆声清洗组件和驱动装置；支撑架上设置有支撑臂，兆声清洗组件位于支撑臂上，驱动装置用于驱动兆声清洗组件沿支撑臂的长度方向往复运动；支撑臂的长度方向与待清洁物的表面之间成角度设置，兆声清洗组件的运动起点与待清洁物的表面之间的垂直距离小于兆声清洗组件的运动终点与待清洁物的表面之间的垂直距离。本申请的清洗装置解决了兆声清洁设备在越靠近晶圆边缘的地方能量密度越低，清洗不彻底；而在靠近晶圆中心的地方声波能量集中，严重时会导致晶圆中心结构损伤，在清洗介质层时甚至会产生凹坑现象的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 半导体 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
