[发明专利]功分/合路器有效
| 申请号： | 201811447599.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109546279B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 石英官 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 魏嘉熹;南毅宁 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种功分/合路器。功分/合路器包括：公共端口、多个分路端口、与多个分路端口一一对应的分支、按照预设连接关系设置于功分/合路器中的至少一个相位补偿装置以及至少一个隔离电阻。通过在功分/合路器中设置至少一个相位补偿装置，不但可提升功分/合路器的端口隔离度、插入损耗性能，而且可抵消各分路端口之间的辐射耦合，进一步提升端口隔离度。此外，通过相位补偿装置即可简单方便地补偿各类干扰引入的相位不平衡，大大减少调试和投板次数，缩短了开发周期。并且，该功分/合路器可适用于不同的安装环境，且能够保证高隔离度，便于开发、生产，更利于量产和推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 合路器 | ||
【主权项】：
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