[发明专利]一种功率半导体芯片钎焊溢料控制方法在审
| 申请号： | 201811448031.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109663998A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 尹国平 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;H01L21/48 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体芯片钎焊溢料控制方法，该方法是在芯片焊接前，在外壳基座上，沿功率半导体芯片焊接区域四周，通过激光标刻方式，刻出一道沟槽，形成一个引流圈；按正常钎焊工艺流程在外壳基座上先放置预制焊料，再将芯片放置在预制焊料上，最后加上压块放入真空烧结炉中进行钎焊；此时，溢出的焊料被限制在引流圈范围内，从而防止溢出焊料向外流动，避免造成短路。本方法具有以下优点：①可直接使用已有的工装夹具，适合规模化生产；②不需对原有钎焊工艺参数进行调整，可快速导入生产；③可将溢出钎料控制在预定区域，提高产品质量。本方法适用于功率半导体分立器件和集成电路芯片钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 钎焊 功率半导体芯片 溢出 外壳基座 引流圈 溢料 预制 集成电路芯片 钎焊工艺参数 功率半导体 规模化生产 真空烧结炉 分立器件 工装夹具 焊接区域 激光标刻 芯片放置 芯片焊接 预定区域 工艺流程 短路 放入 钎料 压块 流动 生产 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体芯片钎焊溢料控制方法，其特征在于该方法是在芯片焊接前，在外壳基座上，沿功率半导体芯片焊接区域四周，通过激光标刻方式，刻出一道沟槽，形成一个引流圈；按正常钎焊工艺流程在外壳基座上先放置预制焊料，再将芯片放置在预制焊料上，最后加上压块放入真空烧结炉中进行钎焊；此时，溢出的焊料被限制在引流圈范围内，从而防止溢出焊料向外流动，避免造成短路。
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