[发明专利]共晶接合件在审
| 申请号： | 201811448403.7 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110010518A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张智杭;黄彦豪;王乙翕;刘人豪;周银铜 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在一实施例中，一种共晶接合件包含：圆形框架，包括第一侧面以及与第一侧面相对的第二侧面，其中圆形框架包括穿过其形成的孔口；插入件，安置在孔口内；第一晶片，安置在插入件上方；第二晶片，安置在第一晶片上方，其中第一晶片以及第二晶片均配置成用于在加热时共晶接合；两个夹具，沿圆形框架安置在第一侧面上，其中两个夹具配置成在相应的夹具位置处接触第二晶片；以及多个片件，配置成将插入件紧固在孔口内，多个片件包括固定片件以及柔性片件，多个片件包括沿圆形框架的第二侧面分别邻近于夹具位置安置的两个固定片件。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 圆形框架 侧面 插入件 安置 共晶 片件 夹具位置 固定片 接合件 夹具 夹具配置 接合 柔性片 紧固 孔口 配置 加热 邻近 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种共晶接合件，其特征在于，包括：圆形框架，包括第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面，其中所述圆形框架包括穿过其形成的孔口；插入件，安置在所述孔口内；第一晶片，安置在所述插入件上方；第二晶片，安置在所述第一晶片上方，其中所述第一晶片以及所述第二晶片均配置成用于在加热时共晶接合；两个夹具，沿所述圆形框架安置在所述第一侧面上，其中所述两个夹具配置成在相应的夹具位置处接触所述第二晶片；以及多个片件，配置成将所述插入件紧固在所述孔口内，所述多个片件包括固定片件以及柔性片件，所述多个片件包括沿所述圆形框架的所述第二侧面分别邻近于所述夹具位置安置的两个固定片件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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