[发明专利]一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺

摘要

本发明涉及一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺。首先闭合清洗剂液槽；闭合本镀金槽加热器电源；闭合电镀用电源；将待镀金硅叠装上专用夹具；脱脂水洗；酸洗；水洗；预镀：将夹具置于预镀液槽中，电镀25s；控制电镀电源电压为3.35±0.01V；本镀：确认本镀液槽液温为60～65℃，将夹具置于本镀槽中，本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1A，电镀电压不定；后处理；脱水干燥。优点是工艺简单完善，一次合金后的硅叠采用电镀的方法镀上一层薄薄的金层，金与铅锡焊片之间合金浸润性好，可有效提高二次焊接后焊接强度；电镀金硅叠二次合金后表面平整均一；镀金后的组装烧结合格率则达到99.2％。

主权项

1.一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，其特征在于以下步骤：1)闭合清洗剂液槽，恒温后确认清洗剂液槽液温为60±5℃；2)闭合本镀金槽加热器电源，给相应药液升温；确认本镀液槽液温为60～65℃；闭合电镀用电源；3)将待镀金硅叠装上专用夹具；4)脱脂：确认清洗剂液槽液温为60±5℃，将夹具置于清洗剂中浸泡5±1min；5)水洗：将夹具在纯水槽中冲洗25s，并用手不断上下摆动夹具；6)酸洗：将夹具在盐酸槽中浸泡60±5s；7)水洗：将夹具置于纯水槽中冲洗25s；8)预镀：将夹具置于预镀液槽中，电镀25s；控制电镀电源电压为3.35±0.01V；9)本镀：确认本镀液槽液温为60～65℃，将夹具置于本镀槽中，本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1A，电镀电压不定；10)后处理：将夹具依次转入两级水洗槽中，每级水槽各清洗25s；11)脱水干燥：将夹具转入甲醇槽，浸泡60s；然后置于红外线烘箱中，干燥5min。