[发明专利]一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置有效
申请号: | 201811450009.7 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109300831B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 蔡剑华;彭建英;黎小琴;彭元杰 | 申请(专利权)人: | 湖南文理学院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;C23C14/35 |
代理公司: | 常德天弘知识产权代理事务所(普通合伙) 43245 | 代理人: | 刘红祥 |
地址: | 415000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置,包括立杆和连接头,所述立杆的下方固定有通气管,且通气管的下方安装有防护罩,所述防护罩的内表面安装有出气盘,所述滑座的上方安装有支撑杆,所述连接头的下方与支撑杆的上端相互连接,且连接头的外侧通过承重架与承托盘相互连接,所述立杆的上端从下往上依次从连接头、承托盘和调控盒的表面贯穿,所述立杆的下端通过通气管与出气盘为贯通连接。该磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置,在拾取基片时,拉杆带动活塞进行上下移动,起到了对基片进行散热的作用,并且当活塞向上移动时,防护罩内部的一瞬间的气体小于外界的气压,从而便于将基片吸出。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 镀膜 机用基片 转移 保护装置 | ||
【主权项】:
1.一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置,包括立杆(1)和连接头(11),其特征在于:所述立杆(1)的下方固定有通气管(2),且通气管(2)的下方安装有防护罩(3),所述防护罩(3)的内表面安装有出气盘(4),且出气盘(4)的下表面开设有出气口(5),所述防护罩(3)的上表面开设有导向滑轨(9),且导向滑轨(9)的内部安装有滑座(8),所述滑座(8)的上方安装有支撑杆(10),所述连接头(11)的下方与支撑杆(10)的上端相互连接,且连接头(11)的外侧通过承重架(12)与承托盘(13)相互连接,所述立杆(1)的上端从下往上依次从连接头(11)、承托盘(13)和调控盒(14)的表面贯穿,且连接头(11)与立杆(1)的外壁为垂直滑动连接,所述承托盘(13)的上方安装有调控盒(14),且调控盒(14)上表面的右端被第一把手(17)贯穿,所述立杆(1)的上端被拉杆(18)贯穿安装,且拉杆(18)的下端固定有活塞(19),所述立杆(1)外侧上端安装有第二把手(21),且第二把手(21)位于第一把手(17)的左侧,所述立杆(1)设置为中空的结构,且其的内壁与活塞(19)构成滑动摩擦结构,所述立杆(1)的下端通过通气管(2)与出气盘(4)为贯通连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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