[发明专利]一种覆铜氮化铝陶瓷基板的制造方法在审
申请号: | 201811451009.9 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109336646A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 何飞 | 申请(专利权)人: | 合肥市闵葵电力工程有限公司 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88;C04B37/02 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人: | 武金花 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种覆铜氮化铝陶瓷基板的制造方法,包括以下步骤:(1)点蚀溶液的配制;(2)除垢处理;(3)脱脂处理;(4)氮化铝陶瓷基板表面点蚀处理:将氮化铝陶瓷基板浸入于点蚀溶液中,并辅以超声工艺;(5)活化处理:将氮化铝陶瓷基板表面涂上活化剂,所述活化剂由硫酸铜、过硫酸钠、硼酸和柠檬酸钾混合而成;(6)热处理;(7)镀镍;(8)真空扩焊。本发明解决现有铜箔与氮化铝陶瓷基板结合力不足、孔洞率高、剥离强度低等问题,通过减少两者之间的孔洞率,提高两者的结合力,增强覆铜氮化铝陶瓷基板的强度。 | ||
搜索关键词: | 氮化铝陶瓷基板 覆铜 活化剂 孔洞率 点蚀 硼酸 氮化铝陶瓷 热处理 浸入 超声工艺 除垢处理 过硫酸钠 活化处理 柠檬酸钾 脱脂处理 表面点 结合力 硫酸铜 板结 镀镍 铜箔 配制 制造 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种覆铜氮化铝陶瓷基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)点蚀溶液的配制:点蚀溶液由硫酸钠、硫酸、缓释剂和添加剂混合而成,其中缓释剂由乙二醇、甘油的任一种或二者混合,添加剂为草酸、EDTA的任一种或二者混合,将选取的试剂按比例溶于去离子水中,并在50℃条件下搅拌,搅拌速度为500‑600rpm,搅拌40‑60min后过滤制得点蚀溶液;(2)除垢处理:将氮化铝陶瓷基板浸入除油溶液中,用超声清洗工艺清洗,去除氮化铝陶瓷基板表面的污垢,在硫酸钠作用下,并用去离子水冲净其表面;(3)脱脂处理:将氮化铝陶瓷基板浸入到脱脂溶液中,用超声清洗工序清洗,脱脂5‑10min后取出,用去离子水冲洗4‑6次;(4)氮化铝陶瓷基板表面点蚀处理:将氮化铝陶瓷基板浸入于点蚀溶液中,并辅以超声工艺,在硫酸钠作用下,在氮化铝陶瓷基板表面形成凹点,取出用去离子水冲净,冷风吹干;(5)活化处理:将氮化铝陶瓷基板表面涂上活化剂,所述活化剂由硫酸铜、过硫酸钠、硼酸和柠檬酸钾混合而成,并将涂有活化剂的氮化铝陶瓷基板置于活化炉内进行活化处理;(6)热处理:再将点蚀后的氮化铝陶瓷基板置于真空加热炉内,先将温度升至180‑220℃后保温2‑3h,然后升至250‑300℃后保温1.5‑2h;(7)镀镍:将热处理后的氮化铝陶瓷基板置于一真空腔室内,并将N2通过该腔室内,启动溅镀镍靶材,形成离子束溅击,溅击出的镍原子挥发形成等离子体状态而被吸附沉积于陶瓷基板的活性结合面上,形成镀镍氮化铝陶瓷基板;(8)真空扩焊:将镀镍氮化铝陶瓷基板板与清洗后的铜箔待焊接部位以相对形式贴合,然后置于真空扩焊炉中,关闭真空室,打开抽真空系统,开启加热系统,将真空扩焊炉温度升温至650‑750℃,在保温开始前,对贴合后的材料施加4‑6MPa的压力,然后在温度为650‑750℃下及压力为4‑6MPa的条件下,保温25‑35min,保温后卸载压力,随炉温冷却至室温,干燥,得到覆铜氮化铝陶瓷基板。
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