[发明专利]一种柔性温度传感器及制备方法有效
| 申请号： | 201811451406.6 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109580027B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘儒平;李烨;石月;李仲晓;李路海 | 申请（专利权）人： | 北京印刷学院 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H01C7/00;H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性温度传感器及制备方法。该柔性温度传感器包括：第一可降解弹性基底、第二可降解弹性基底及柔性阻变温敏电极层；所述柔性阻变温敏电极层设置在所述第一可降解弹性基底以及所述第二可降解弹性基底中间；所述柔性阻变温敏电极层包括可降解蛇形导线、可降解叉指结构薄膜电极以及导电颗粒掺杂型AIDCN薄膜；所述导电颗粒掺杂型AIDCN薄膜覆盖在所述可降解叉指结构薄膜电极表面。本发明以导电颗粒掺杂型AIDCN薄膜作为感温介质，非连续的导电颗粒是温度变化时产生电阻变化的关键，当温度发生变化时，n型半导体AIDCN薄膜中的导电颗粒之间距离发生变化，链状导通电路的电阻率随之改变，表现为随温度变化的电阻率发生变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 温度传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性温度传感器，其特征在于，包括：第一可降解弹性基底、第二可降解弹性基底及柔性阻变温敏电极层；所述柔性阻变温敏电极层设置在所述第一可降解弹性基底以及所述第二可降解弹性基底中间；所述柔性阻变温敏电极层包括可降解蛇形导线、可降解叉指结构薄膜电极以及导电颗粒掺杂型AIDCN薄膜；所述导电颗粒掺杂型AIDCN薄膜覆盖在所述可降解叉指结构薄膜电极表面。
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