[发明专利]背腔激励的双极化电磁偶极子阵列天线在审

专利信息
申请号: 201811452320.5 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109361073A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 乔斌;冯波涛;涂雅婷;彭发辉;郑翠兰 申请(专利权)人: 深圳市锦鸿无线科技有限公司;深圳大学
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/38
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种背腔激励的双极化电磁偶极子阵列天线,属于天线领域,具体包括由上至下设置的辐射层、功率分配层和反馈层;反馈层的信号经过功率分配层传递至辐射层;辐射贴片通过顶层金属化过孔与顶层介质基板的下表面的铜片耦接形成双极化电磁偶极子;功率分配层,采用十字形耦合缝为一组子阵列馈电,且中层金属化过孔与中层铜片、中层传导铜片形成高阶模基板集成腔;将这种高阶模板集成腔作为激励结构去给这个2*2的子阵列馈电,以相同的相位和幅度激励所有的辐射单元,既简单又高效率,可以减少金属化过孔的数量,更利于天线集成;反馈层的第一输出端和第二输出端成90度,实现天线双极化;整个天线具备宽的阻抗匹配带宽,高增益的特性。
搜索关键词: 双极化 天线 功率分配 反馈层 铜片 金属化过孔 偶极子阵列 中层 辐射层 输出端 子阵列 背腔 馈电 十字形耦合缝 阻抗匹配带宽 顶层金属 辐射单元 辐射贴片 介质基板 天线集成 天线领域 高阶模 高效率 高增益 偶极子 下表面 顶层 高阶 基板 耦接 传导 传递
【主权项】:
1.一种背腔激励的双极化电磁偶极子阵列天线,其特征在于,包括由上至下设置的辐射层、功率分配层和反馈层;所述反馈层的信号经过功率分配层传递至辐射层;所述辐射层包括顶层介质基板、设置在顶层介质基板上表面的多块辐射贴片和设置在所述介质基板下表面的顶层传导铜片;所述顶层介质基板设有顶层金属化过孔,所述辐射贴片通过所述顶层金属化过孔与所述顶层传导铜片耦接;所述功率分配层包括中层介质基板、覆盖在所述中层介质基板上表面的中层铜片和覆盖在所述中层介质基板下表面的中层传导铜片;所述中间铜片设有中层十字形耦合缝,与所述顶层传导铜片耦接;所述中层介质基板设有中层金属化过孔与所述中层铜片、中层传导铜片形成高阶模基板集成腔;所述反馈层,包括相互垂直的第二信号输入端和第一信号输入端。
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