[发明专利]一种局部镀覆镍金工艺

摘要

本发明公开了一种局部镀覆镍金工艺，依次包括以下步骤：除油、保护非镀区域、微蚀并活化、化学镀镍、微蚀、超声波处理并活化、化学镀金和溶解去除。本发明采用化学方法对电路板非镀区域进行前处理，形成保护性涂层；然后再进行局部镀镍金处理，处理过程中还加入纳米二氧化钛并超声波处理，不但有利于降低镀镍液中金的含量，而且还可以增加镀层亮度。

主权项

1.一种局部镀覆镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）、除油：将电路板放入酸性除油剂中，去除板面的油污与指纹；（2）、保护非镀区域：对电路板表面进行前处理，将电路板表面分为非镀区域和待镀区域；将经过前处理的电路板表面的非镀区域进行导电氧化处理，在非镀区域形成导电氧化层；喷涂经过导电氧化处理的电路板非镀区域，形成保护性涂层后干燥；（3）、微蚀并活化：将电路板放入微蚀液，将铜表面轻微咬蚀；将电路板放入钯活化液中活化，使电路板待镀区域表面沉积一层活化钯；（4）、化学镀镍：将电路板放入镀镍液中，在铜表面沉积一层镍；（5）、微蚀：将产品置于酸液中，将镍表面轻微咬蚀；（6）、超声波处理并活化：将电路板放入钯活化液中，采用超声波处理3‑5min，然后进行活化，使电路板待镀区域表面沉积一层活化钯；（7）、化学镀金：将电路板放入化学金镀液中镀覆，在镍表面沉积一层金镀层并水洗烘干；（8）、溶解去除：用乙酸异戊酯溶解去除步骤（2）中的保护性涂层，即可。