[发明专利]激光数控系统中实现飞行切割控制的方法及系统有效
| 申请号： | 201811452935.8 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109375586B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李康;莫雪林;朱成坤;张迅 | 申请（专利权）人： | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/416 | 分类号： | G05B19/416 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光数控系统中实现飞行切割控制的方法，包括(1)进行驱动器数据交互获取数据；(2)根据切割点目标位置和周期内反馈位置计算反馈位置和实际位置间的固定延时t‘；(3)根据计算出的t‘配置FPGA经过t'时间控制激光端口。本发明还涉及一种激光数控系统中实现飞行切割控制的系统。采用了该激光数控系统中实现飞行切割控制的方法及系统，具有加工效率高，精度好，成本低的优势的，其应用越来越广泛，飞行切割功能作为激光数控系统中的重要功能，是提高加工效率不可缺少的一环。本方法及系统设计了能在总线系统下使用的飞行切割方法，能实时得到驱动器反馈位置，应用范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 数控系统 实现 飞行 切割 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种激光数控系统中实现飞行切割控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)进行驱动器数据交互获取数据；(2)根据切割点目标位置和周期内反馈位置计算反馈位置和实际位置间的固定延时t‘；(3)根据计算出的t‘配置FPGA经过t'时间控制激光端口。
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