[发明专利]基于MOSFET栅极光栅化THz探测器制备方法在审
申请号: | 201811456370.0 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109671804A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 马建国;周绍华 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 吴学颖 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于MOSFET栅极光栅化THz探测器制备方法:在硅基底上依次通过光刻、离子注入、去胶、氧化物生长、牺牲层沉积、刻蚀、源漏区离子注入、源漏电极生长,制备出THz探测器底部器件;将THz探测器底部器件通过掩膜版刻蚀手段进一步制备出符合要求的光栅栅极结构;将光栅栅极结构利用电子束蒸发制备出沉积厚度满足预期的金属层,完成THz探测器器件制备。本发明以光栅结构替代CMOS器件中原有MOSFET的金属栅,本发明制备的太赫兹探测器,在探测的过程中,可利用光栅化的金属栅极与CMOS沟道间的增强Plasmonic谐振效应,提高探测器的响应速度。 | ||
搜索关键词: | 制备 光栅化 探测器 探测器制备 光栅 栅极结构 沉积 离子 太赫兹探测器 电子束蒸发 探测器器件 氧化物生长 光栅结构 金属栅极 谐振效应 源漏电极 金属层 金属栅 牺牲层 预期的 源漏区 沟道 光刻 硅基 刻蚀 去胶 掩膜 探测 生长 替代 响应 | ||
【主权项】:
1.一种基于MOSFET栅极光栅化THz探测器制备方法,其特征在于,在基于CMOS的THz探测器栅极制备过程中,用微/纳米技术构筑微米或纳米级光栅阵列结构型栅极;通过对栅极的光栅化结构参数(光栅的宽度、长度、区域面积、周期和图案形式)的调节来实现对不同波段THz辐射进行选择性响应和探测;具体包括以下步骤:第一步:在硅基底上依次通过光刻、离子注入、去胶、氧化物生长、牺牲层沉积、刻蚀、源漏区离子注入、源漏电极生长,制备出THz探测器底部器件;第二步:将第一步中的THz探测器底部器件通过掩膜版刻蚀手段进一步制备出符合要求的光栅栅极结构;第三步:将第二步中的光栅栅极结构利用电子束蒸发制备出沉积厚度满足预期的金属层,完成THz探测器器件制备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的