[发明专利]一种改善衬底缺陷处的图形刻蚀的方法有效
申请号: | 201811458598.3 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109585324B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 宋箭叶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种改善衬底缺陷处的图形刻蚀的方法,用于聚焦离子束机台,衬底放置于聚焦离子束机台的样品台上,样品台接地,衬底具有导电性,衬底上覆盖有绝缘层,缺陷位于绝缘层上,通过在绝缘层上横向距离缺陷5~10μm处制备一沟槽,并形成导电层以填充沟槽并覆盖绝缘层的表面,导电层用于提供一导电通道。通过制备导电通道,实现了接地效果,能够导走绝缘层上的电荷,使得缺陷附近的刻蚀图形得到改善,从而改善了在衬底缺陷处的图形刻蚀,提高了制程缺陷分析的时效性,提高了工作效率,减少了经济损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 衬底 缺陷 图形 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善衬底缺陷处的图形刻蚀的方法,用于聚焦离子束机台,所述衬底放置于所述聚焦离子束机台的样品台上,所述样品台接地,所述衬底具有导电性,所述衬底上覆盖有绝缘层,所述缺陷位于所述绝缘层上,其特征在于,包括以下步骤:S1:在所述绝缘层上横向距离所述缺陷5~10μm处制备一沟槽,所述沟槽的底部位于所述衬底中,所述沟槽和所述缺陷沿所述绝缘层的表面的横向方向间隔分布;S2:形成导电层以填充所述沟槽并覆盖所述绝缘层的表面,所述导电层用于提供一导电通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造