[发明专利]一种改善衬底缺陷处的图形刻蚀的方法有效

专利信息
申请号: 201811458598.3 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109585324B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 宋箭叶 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种改善衬底缺陷处的图形刻蚀的方法,用于聚焦离子束机台,衬底放置于聚焦离子束机台的样品台上,样品台接地,衬底具有导电性,衬底上覆盖有绝缘层,缺陷位于绝缘层上,通过在绝缘层上横向距离缺陷5~10μm处制备一沟槽,并形成导电层以填充沟槽并覆盖绝缘层的表面,导电层用于提供一导电通道。通过制备导电通道,实现了接地效果,能够导走绝缘层上的电荷,使得缺陷附近的刻蚀图形得到改善,从而改善了在衬底缺陷处的图形刻蚀,提高了制程缺陷分析的时效性,提高了工作效率,减少了经济损失。
搜索关键词: 一种 改善 衬底 缺陷 图形 刻蚀 方法
【主权项】:
1.一种改善衬底缺陷处的图形刻蚀的方法,用于聚焦离子束机台,所述衬底放置于所述聚焦离子束机台的样品台上,所述样品台接地,所述衬底具有导电性,所述衬底上覆盖有绝缘层,所述缺陷位于所述绝缘层上,其特征在于,包括以下步骤:S1:在所述绝缘层上横向距离所述缺陷5~10μm处制备一沟槽,所述沟槽的底部位于所述衬底中,所述沟槽和所述缺陷沿所述绝缘层的表面的横向方向间隔分布;S2:形成导电层以填充所述沟槽并覆盖所述绝缘层的表面,所述导电层用于提供一导电通道。
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