[发明专利]小型元器件的邦定夹具在审

专利信息
申请号: 201811460198.6 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109302838A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 欧阳林;欧阳晟 申请(专利权)人: 广州晶优电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 代理人: 林伟斌
地址: 510663 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子元件制造领域,具体公开了一种小型元器件的邦定夹具,包括载片,所述载片上设有若干工位槽,所述工位槽的侧面设有至少一个弹性机构;当元器件放入所述工位槽中时,所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。本发明结构简单,能有效实现小型器件的固定,以使器件在绑定过程中不发生偏移,且不会污损器件,大大改善了压电石英器件的质量,提高了压电石英器件的良率。同时,本发明制造成本低,制造难度小,成本低,有利于降低压电石英器件的制造成本。
搜索关键词: 工位槽 压电石英 元器件 小型元器件 弹性机构 制造成本 定夹具 电子元件制造 小型器件 有效实现 侧面 偏移 绑定 放入 良率 污损 载片 挤压 制造
【主权项】:
1.一种小型元器件的邦定夹具,其特征在于,包括载片(10),所述载片(10)上设有若干工位槽(102),所述工位槽(102)的侧面设有至少一个弹性机构;当元器件放入所述工位槽(102)中时,所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。
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