[发明专利]一种基于计算机视觉的半导体晶圆切割系统及其切割方法在审
| 申请号： | 201811460425.5 | 申请日： | 2018-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109639930A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 吴克成 |
| 主分类号： | H04N5/217 | 分类号： | H04N5/217;H04N17/00;H04N5/247;H04N5/232;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 643000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于计算机视觉的半导体晶圆切割系统及其切割方法，所述半导体晶圆切割系统包括下承载平台、上承载平台、摄像模组、调节模组、以及电脑模组；所述上承载平台，包括以彼此垂直的X线和Y线分割的四个相同形状的承载区域；所述摄像模组包括第一摄像单元和第二摄像单元；所述调节模组包括X轴调节单元和Y轴调节单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶圆 承载平台 切割系统 计算机视觉 摄像单元 摄像模组 模组 切割 承载区域 电脑模组 垂直的 分割 | ||
【主权项】：
1.一种基于计算机视觉的半导体晶圆切割系统，其特征在于，包括下承载平台，用于承载由若干芯片组成的半导体晶圆；上承载平台，包括以彼此垂直的X线和Y线分割的四个相同形状的承载区域，其中所述X线和所述Y线的线交点位于所述半导体晶圆的正上方；摄像模组，包括第一摄像单元和第二摄像单元；所述第一摄像单元用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第一图像；所述第二摄像单元用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第二图像；所述第一摄像单元和所述第二摄像单元均安装在所述上承载平台，并且所述第一摄像单元和所述第二摄像单元的连线中点和所述线交点重合；调节模组，包括X轴调节单元和Y轴调节单元；所述X轴调节单元操作性连接所述上承载平台，并且用于驱动所述上承载平台绕所述X线翻动以满足X轴位移补偿；所述Y轴调节单元操作性连接所述上承载平台，并且用于驱动所述上承载平台绕所述Y线翻动以满足Y轴位移补偿；以及电脑模组，用于根据所述第一图像和所述第二图像获得所述X轴位移补偿和所述Y轴位移补偿的补偿量。
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