[发明专利]一种复合导热膜、插拔模块、散热器及电子产品有效
| 申请号： | 201811460539.X | 申请日： | 2018-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109548372B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 郭峰;徐焰;何聪;张军 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B3/04;B32B3/06;B32B3/30;B32B27/28;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种复合导热膜、插拔模块、散热器及电子产品。该复合导热膜包括多层层结构，包括弹性封装层及自适应导热层，该自适应导热层的厚度可在压力或温度的作用下发生变化，利用自适应导热层的这种特性可以改善插拔模块在插入到电子产品中时静止界面接触热阻。该弹性封装层用于将自适应导热层封装在插拔模块上，在将自适应导热层固定在插拔模块时，通过设置的粘接层来实现时，该粘接层与弹性封装层层叠，该粘接层的主要作用是固定整个复合导热膜。通过上述描述可以看出，通过自适应导热层作为插拔模块与电子产品之间的导热结构，可以有效的改善插拔模块的散热效果，进而提高电子产品的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 导热 模块 散热器 电子产品 | ||
【主权项】：
1.一种复合导热膜，其特征在于，包括自适应导热层、覆盖所述自适应导热层的弹性封装层，以及与所述弹性封装层层叠的粘接层，且所述粘接层与所述自适应导热层位于所述弹性封装层的同一侧。
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