[发明专利]一种提高多层线路板层间对位精度的方法有效
| 申请号： | 201811460758.8 | 申请日： | 2018-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109640547B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;李强;柳正华 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层，所述芯板层上设有线路图层区，所述线路图层区的一侧设有阻流区，所述阻流区包括阻流块、流道，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。本发明对层压过程中产生的气体进行有效排放，并使树脂均匀填充导线间的空隙处，使板厚均匀、板面平整、板边光滑整洁、板内无分层起泡等缺陷，可在保证产品层间对位精度和质量的前提下实现效率的最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 多层 线路板 对位 精度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层，所述芯板层上设有线路图层区，所述线路图层区的一侧设有阻流区，所述阻流区包括阻流块、流道，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东骏亚电子科技股份有限公司，未经广东骏亚电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811460758.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺
- 下一篇：半固化片压合方法及PCB结构
