[发明专利]一种钻孔孔位精度的控制方法在审

专利信息
申请号: 201811460766.2 申请日: 2018-12-01
公开(公告)号: CN109849104A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 刘继承;刘水波;柳正华 申请(专利权)人: 广东骏亚电子科技股份有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福;陈惠珠
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种钻孔孔位精度的控制方法,其特征在于,其加工步骤包括:S1.准备好特种钻针,设计确认制作需要的刀具,其各项参数为:钻针直径为PCB线路板所需刀具直径,钻刀类型为UC型,刀柄直径1.25‑2.5mm,刀刃长度为0.7‑1.2mm,刀刃与刀柄同心度为1‑3um,刀柄直径误差为0.5‑1.5um;钻孔完成后,使用孔位检查机检验确认。本发明通过对钻孔的工具以及加工工艺进行优化,使得钻孔加工的孔位精度公差为+/‑1mil,可以满足更为精密的孔位精度能力的加工需求。
搜索关键词: 刀柄 孔位 钻孔孔位 钻孔 钻针 刀刃 刀具 加工步骤 精度公差 直径误差 钻孔加工 检查机 同心度 钻刀 精密 检验 制作 加工 优化
【主权项】:
1.一种钻孔孔位精度的控制方法,其特征在于,其加工步骤包括: S1.准备好特种钻针,设计确认制作需要的刀具,其各项参数为:钻针直径为PCB线路板 所需刀具直径,钻刀类型为UC型,刀柄直径1.25‑2.5mm,刀刃长度为0.7‑1.2mm,刀刃与刀柄同心度为1‑3um,刀柄直径误差为0.5‑1.5um; S2.使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度,特种钻针在线路板上进行预钻时,将PCB板一块/叠,以加工参数转速30‑45krpm,下刀速度0.2‑0.45m/min进行预钻,预钻深度为PCB板厚度5‑8%;S3.再使用相同直径的普通钻针进行钻孔,加工参数转速65‑95krpm,下刀速度0.8‑1.3m/min,下钻深度为7‑10mm;S4.再使用相同直径的普通钻针进行钻孔,加工参数转速110‑125krpm,下刀速度1.5‑1.8m/min,钻孔时调整深度,将线路板钻透; S5.钻孔完成后,使用孔位检查机检验确认。
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