[发明专利]组合材料芯片的高通量材料合成及同步辐射光源高通量表征方法

摘要

本发明公开了一种组合材料芯片的高通量材料合成及同步辐射光源高通量表征方法，利用化学组合材料芯片的制备方法，与同步辐射光源X射线衍射站高通量表征相结合的高通量材料制备与表征综合系统。采用的原料可以是金属醇盐，硝酸盐，醋酸盐，氯化物。该方法可以利用化学法一次制备上百甚至上千的样品而且样品数量还可以根据实验需求自行调控。同步辐射X射线衍射线站高通量表征自动化平台可以对材料的晶体结构进行快速、高效地测试与解析。将化学组合材料芯片法与高通量表征的自动平台相结合构成的制备与表征系统，不仅可以极大的提高无机材料的制备与表征速度，还可以提高同步辐射光源的利用效率。

主权项

1.一种基于组合材料芯片的高通量材料合成方法，其特征在于，能一次性制备多组分浓度梯度的材料，每种组份的材料的添加量能精确控制≤±1μL，通过化学法制备前驱体，并进行高温热处理，步骤如下：a.原料准备：采用样品原料和络合剂，准备具有设定浓度的多个不同组分的样品原料标准液；b.将上述标准液分别添加至组合材料仪的原料仓的不同储液箱中，采用有多个反应腔的多孔基板作为反应容器，同时将多孔基板反应容器放入组合材料仪中；c.通过编程的方式，设定每个样品的各种原料标准液、络合剂的滴加量，分别向多孔基板反应容器的不同反应腔中滴加设定量的样品原料标准液进行分别混合，并加入络合剂，络合剂添加量为所需络合粒子的摩尔量的1‑2倍，得到一系列配比的混合液；d.通过超声和恒温水浴的方式，对在所述步骤c中配制的混合液进行均匀混合加热，制备一系列组成的前驱体湿凝胶；e.通过恒温通风干燥的方式，将在所述步骤d中得到的前驱体湿凝胶制备一系列组成的干凝胶；f.将在所述步骤e中得到干凝胶的通过热处理的方式，获得具有一系列组成的最终样品材料，然后将样品装入样品台，从而组装得到基板和高通量材料一体化的组合材料芯片。