[发明专利]基于Si衬底的N极性面富In组分氮化物材料生长方法在审

专利信息
申请号: 201811462579.8 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109599462A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 张宁;冯梁森;魏学成;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/02;H01L33/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李坤
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种基于Si衬底的N极性面富In组分氮化物材料生长方法,包括:步骤A:在Si衬底的表面利用氨源或氮气氮化一层Si3N4膜,该Si3N4膜的晶体取向为(001)方向;步骤B:在所述Si3N4膜的表面依次沉积生长AlN成核层以及AlN buffer层;步骤C:在所述AlN buffer层上外延生长GaN膜;步骤D:在所述GaN膜的表面外延生长富In组分的氮化物薄膜。本公开提供的基于Si衬底的N极性面富In组分氮化物材料生长方法能够制备出低成本的N极性面富In组分氮化物材料及相应的微电子与光电子器件。
搜索关键词: 氮化物材料 极性面 衬底 生长 氮气 氮化物薄膜 光电子器件 表面外延 晶体取向 外延生长 氮化 成核层 低成本 氨源 沉积 制备 微电子
【主权项】:
1.一种基于Si衬底的N极性面富In组分氮化物材料生长方法,包括:步骤A:在Si衬底的表面利用氨源或氮气氮化一层Si3N4膜,该Si3N4膜的晶体取向为(001)方向;步骤B:在所述Si3N4膜的表面依次沉积生长AlN成核层以及AlN buffer层;步骤C:在所述AlN buffer层上外延生长GaN膜;步骤D:在所述GaN膜的表面外延生长富In组分的氮化物薄膜。
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