[发明专利]一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法在审
| 申请号： | 201811463086.6 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109598060A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘哲 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，包括：根据产品电路图绘制PCB版图；对所述PCB版图进行信号完整性、电源完整性以及电磁干扰分析，以确定电路板产品的电磁兼容辐射特性；将所述电路板产品的电磁兼容辐射特性和GJB151B中的辐射发射项目要求的限值进行对比，以完成电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真。通过导入PCB版图、修改PCB叠层参数、添加激励源、仿真设置、结果后处理等步骤，确定电路板产品的电磁兼容辐射特性，并和国军标GJB151B‑2013中的辐射发射项目要求的限值进行对比。能够有效实现产品电磁辐射发射水平通过国军标GJB151B‑2013认证，为后续产品优化设计提供重要的理论依据。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁兼容 辐射发射 电路板 电路板产品 辐射特性 项目要求 国军 电磁辐射发射 产品电路图 电源完整性 信号完整性 电磁干扰 后续产品 水平通过 优化设计 有效实现 后处理 激励源 叠层 绘制 认证 分析 | ||
【主权项】：
1.一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，包括：根据产品电路图绘制PCB版图；对所述PCB版图进行信号完整性、电源完整性以及电磁干扰分析，以确定电路板产品的电磁兼容辐射特性；将所述电路板产品的电磁兼容辐射特性和GJB151B‑2013中的辐射发射项目要求的限值进行对比，以完成电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真。
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