[发明专利]天线封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201811464600.8 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111261528A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线封装结构及封装方法，所述天线封装方法可形成堆叠设置的具有多层天线结构的天线封装，具有高效率、高整合性；于重新布线层的第二面上形成位于下层的第一天线结构及位于第一天线结构上的第二天线结构，且通过位于第一天线结构中的天线支撑盖形成包覆第一天线金属主体层的空腔，可减少第一天线金属主体层的电磁波的衰减和损耗，且通过天线支撑盖的支撑，在形成位于上层的第二天线金属层时，可实现不减少第二天线金属层的有效面积；因此，达到在不减少天线金属层的有效面积的前提下，减少天线封装结构中电磁波的衰减和损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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