[发明专利]用于对半导体晶片集成分解和扫描的系统有效
申请号: | 201811466998.9 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN110013922B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | T·约斯特;D·R·维德林;B·马特;J·卡泽尔;J·海因;J·S·李;J·M·金;S·H·苏蒂卡 | 申请(专利权)人: | 基础科学公司 |
主分类号: | B05B1/02 | 分类号: | B05B1/02;B05B9/04;B05B12/36;H01L21/67 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆涛 |
地址: | 美国内布*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了用于半导体晶片的集成分解和扫描的系统和方法,其中单个腔室用于分解和扫描感兴趣的晶片。 | ||
搜索关键词: | 用于 对半 导体 晶片 集成 分解 扫描 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于对半导体晶片的表面进行扫描的喷嘴系统,包括:喷嘴,所述喷嘴具有喷嘴本体,所述喷嘴本体限定与第一喷嘴端口流体连通的入口端口,并且限定与出口端口流体连通的第二喷嘴端口,所述喷嘴本体被配置成通过所述入口端口接收流体以及引导所述流体通过所述第一喷嘴端口以将所述流体引至半导体晶片的表面,所述喷嘴本体被配置成经由所述第二喷嘴端口从所述半导体晶片的表面移除所述流体并且将所述流体从所述第二喷嘴端口引导通过所述出口端口,以及喷嘴罩,所述喷嘴罩从所述喷嘴本体与所述第一喷嘴端口和所述第二喷嘴端口相邻地延伸,并限定在所述第一喷嘴端口和所述第二喷嘴端口之间设置的通道,所述喷嘴罩被配置成沿着所述半导体晶片的表面将所述流体从所述第一喷嘴端口引导至所述第二喷嘴端口;以及喷嘴壳体,所述喷嘴壳体具有壳体本体,所述壳体本体限定内部部分以及孔,所述喷嘴的至少一部分能在伸展位置和缩回位置之间转换时穿过所述孔。
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