[发明专利]电路板组件、电子设备及电路板组件的测试方法有效

专利信息
申请号: 201811469029.9 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109587931B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G01R31/28
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请提供了一种电路板组件、电子设备及电路板组件的测试方法,电路板组件包括电路板、固定于电路板的功能模块和固定于电路板的开关模块,电路板设有测试端部,功能模块、开关模块和测试端部依次电连接,测试端部用以电连接测试治具,开关模块随测试端部与测试治具连接或断开而处于闭合状态或断开状态。当利用测试治具连接测试端部时,可以控制开关模块进入闭合状态,以使得功能模块和测试端部相导通,进而便于对功能模块进行数据矫正;数据矫正完成之后,可以控制开关模块进入断开状态,以使得功能模块和测试端部断开连接,从而避免测试端部接触其他导体而短路。
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备 测试 方法
【主权项】:
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括电路板、固定于所述电路板的功能模块和固定于所述电路板的开关模块,所述电路板设有测试端部,所述功能模块、所述开关模块和所述测试端部依次电连接,所述测试端部用以电连接测试治具,所述开关模块随所述测试端部与所述测试治具连接或断开而处于闭合状态或断开状态。
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