[发明专利]新型在片S参数误差校准方法和装置有效
申请号: | 201811469568.2 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN109444717B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 吴爱华;李冲;刘晨;王一帮;付兴昌;梁法国;田秀伟;刘亚男;曹健 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 郝伟 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明适用于太赫兹在片测量技术领域,提供了一种新型在片S参数误差校准方法和装置。该方法包括:在测试系统未连接探针时,在波导端面进行二端口校准;在测试系统连接所述探针时,在两个探针端面分别进行一端口校准;在被测件的衬底上制作与被测件的长度相等的串扰校准件,根据所述串扰校准件对被测件的串扰误差进行校准。本发明可以实现高频在片S参数校准过程中串扰误差的准确表征与修正,提高高频在片S参数测量误差修正的准确度。 | ||
搜索关键词: | 新型 参数 误差 校准 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种新型在片S参数误差校准方法,其特征在于,包括:在测试系统未连接探针时,在波导端面进行二端口校准;在所述测试系统连接所述探针时,在两个探针端面分别进行一端口校准;在被测件的衬底上制作与被测件的长度相等的串扰校准件,根据所述串扰校准件对被测件的串扰误差进行校准。
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