[发明专利]一种多层线路板层偏检测方法在审

专利信息
申请号: 201811469598.3 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109682331A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 李小海;叶汉雄;刘早兰;赵耀 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技有限公司
主分类号: G01B15/00 分类号: G01B15/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种多层线路板层偏检测方法,其特征在于,包括层偏对应检测环,具体步骤为:在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环,通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。本发明通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管控涨缩及层偏品质,避免所生产的产品产生内短不良及报废。
搜索关键词: 检测环 多层线路板 线路板 多层PCB板 工具设置 生产过程 直观检查 通过层 压合层 检测 管控 内层 压合 报废 生产
【主权项】:
1.一种多层线路板层偏检测方法,其特征在于,包括层偏对应检测环,具体步骤为:在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环,通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
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