[发明专利]具有高介电常数薄膜的柔性基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811470216.9 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109638081B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 金鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L29/49;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种具有高介电常数薄膜的柔性基板及其制作方法，其中一种具有高介电常数薄膜的柔性基板的制作方法包括以下步骤：提供一柔性基板；在所述柔性基板上形成一多晶硅层；在所述多晶硅层上涂布一HfAlOx溶液，所述HfAlOx溶液通过烘烤退火制程形成一HfAlOx绝缘层；在所述HfAlOx绝缘层上形成一金属栅极；以及对所述多晶硅层上进行参杂、活化，以形成一源极和漏极，其中，所述金属栅极和所述源极和漏极之间以所述HfAlOx绝缘层间隔。借此，降低所述柔性基板的漏电流、减小阈值电压和柔性基板及其显示面板的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 介电常数 薄膜 柔性 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高介电常数薄膜的柔性基板，包括：柔性基板；多晶硅层设置于所述柔性基板上；HfAlOx绝缘层，所述HfAlOx绝缘层由HfAlOx溶液经过烘烤而设置于所述多晶硅层上；金属栅极设置于所述HfAlOx绝缘层上；以及源极和漏极设置于所述多晶硅层上，其中，所述金属栅极和所述源极和漏极之间以与所述HfAlOx绝缘层间隔。
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