[发明专利]判定方法及基板处理装置有效
| 申请号： | 201811470249.3 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109872955B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 犹原英司;角间央章;冲田有史;増井达哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀川通寺之内上*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够定量地判定干燥区域的状态是否正常的判定方法及基板处理装置。在执行干燥处理的装置中，判定干燥处理是否合格，所述干燥处理是在水平地保持着的基板(W)的上表面形成液膜，使被去除液膜的干燥区域逐渐扩大的处理。具体来说，首先，在干燥处理的执行过程中，利用摄像部(70)反复拍摄基板(W)的上表面。接着，基于通过拍摄而获取到的多个拍摄图像，判定干燥区域的状态是否正常。由此，能够基于多个拍摄图像，定量地判定干燥区域的状态是否正常。 | ||
| 搜索关键词： | 判定 方法 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种判定方法，在执行干燥处理的装置中，判定所述干燥处理是否合格，所述干燥处理是在水平地保持着的基板的上表面形成液膜，使被去除所述液膜的干燥区域逐渐扩大的处理，所述判定方法的特征在于，包括：工序a)在所述干燥处理的执行过程中，反复拍摄所述基板的上表面；以及工序b)基于通过所述工序a)而获取到的多个拍摄图像，判定所述干燥区域的状态是否正常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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