[发明专利]一种散热型PCB电路板结构在审
| 申请号： | 201811470355.1 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109561573A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 文明;赵铁良;张海方 | 申请（专利权）人： | 深圳众力新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型PCB电路板结构。所述散热型PCB电路板结构包括PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。本发明提供的技术方案，能减少PCB板加工周期，同时所述第一芯片与所述散热结构直接接触，解决了PCB板导热不良的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 散热结构 散热型 穿孔 芯片 导热 芯片安装 穿孔的 散热 嵌入 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，包括：PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。
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