[发明专利]电镀笔装置及智能电化学镀膜及3D打印装置及其使用方法

摘要

本发明公开了电镀笔装置及智能电化学镀膜及3D打印装置及其使用方法，主要是针对在目前电沉积制备金属涂层技术中，被沉积工件需要进行在电解液中进行的限制的问题，通过一种新电沉积装置，使待镀件无需置于电解液中，实现在工件表面某个特定区域乃至点的自由制备金属涂层，且通过计算机控制待镀件平台实现智能电沉积。同时待镀件表面进行同种材料电沉积时，可以通过在同一区域或同种图案的反复沉积，进一步实现电化学3D打印(增材制造)。

主权项

1.电镀笔装置，其特征是：包括笔身本体(1)，所述的笔身本体(1)设置有内腔(1a)，笔身本体(1)在内腔(1a)的上部设有上补液口(11)，下端设置有下漏液口(12)，内腔(1a)内用于盛放电镀液(2)，所述的笔身本体(1)上还插固有阳极材料(3)和参比电极(4)，所述的阳极材料(3)和参比电极(4)均一端插入内腔(1a)并浸没于电镀液(2)中，另一端置于笔身本体(1)外，所述的笔身本体(1)包括密封盖(5)和多孔柔性材料(6)，所述的密封盖(5)能盖合在上补液口(11)上将上补液口(11)密封，所述的多孔柔性材料(6)置于下漏液口(12)处。