[发明专利]一种晶元加工方法在审
| 申请号： | 201811471510.1 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109333173A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 孙井君 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫盛智能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济技术开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶元加工方法，包括如下步骤：在抛光机的主轴上方和下方分别设置上磨盘和下磨盘，并围绕抛光机的主轴设置多个行星轮，并在行星轮的夹具中心垂直打孔，使孔的内径大于晶元，夹具厚度小于晶元厚度；将多个晶元分别安置于孔中，并用石蜡把晶元封在孔中；在研磨机上把晶元露出的两端面端磨到与夹具平面平齐，再将第一次研磨后的晶元两端面用磨料研磨，最后用抛光液进行抛光。本发明利用机器可以一次加工多个晶元，大大降低了工作量，提高了生产效率，且在主轴的上方和下方同时设置上磨盘和下磨盘，对两面进行同时抛光，节约了一半的时间，加工质量稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元 研磨 两端面 抛光机 上磨盘 下磨盘 行星轮 抛光 种晶 加工 夹具 磨料 夹具平面 夹具中心 生产效率 一次加工 质量稳定 石蜡 抛光液 打孔 平齐 工作量 垂直 并用 节约 安置 | ||
【主权项】：
1.一种晶元加工方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在抛光机的主轴上方和下方分别设置上磨盘和下磨盘，并围绕抛光机的主轴设置多个行星轮，并在行星轮的夹具中心垂直打孔，使孔的内径大于晶元0.02mm，夹具厚度小于晶元厚度5mm；(2)将多个晶元分别安置于孔中，并用石蜡把晶元封在孔中；(3)进行第一次研磨：在研磨机上把晶元露出的两端面端磨到与夹具平面平齐，研磨时间10‑20min，研磨后晶元表面和夹具表面不平度小于0.02mm；(4)继续进行二次研磨，将第一次研磨后的晶元两端面用磨料研磨，研磨时间5‑10min，留下0.02mm抛光余量；(5)抛光：用抛光液进行抛光8‑10min，清洗、检查合格后下盘。
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