[发明专利]一种半导体器件用金铍合金材料及制备方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件用金铍合金材料及制备方法，该方法包括如下步骤：1)以金、铍金属为原料，在真空感应熔炼炉上，先将金完全熔化之后，再添加金属铍，熔炼铸造获得金铍合金铸锭；其中，合金铸锭中铍含量为合金名义成分0.5～2wt.％再多配一定比例，余量为金；2)利用加热炉对步骤1获得的合金铸锭进行热处理；3)利用塑性加工设备将铸锭沿厚度方向进行热塑性加工；4)每完成1～2道次加工将坯料于加热炉进行回火热处理；5)重复步骤3)和4)，直到所需的板材厚度尺寸；6)采用冲压模具，加工成所需金铍合金材料。通过本方法得到的金铍合金材料成分均匀，合金稳定，形状规则，可满足半导体器件欧姆接触电极的性能要求。

主权项

1.一种半导体器件用金铍合金材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)以金、铍金属为原料，按照合金名义成分Be 0.5～2wt.％再多配一定比例的金属铍，余料为金；金的纯度不低于4N，铍的纯度不低于3N；将金属铍用一部分金薄片包裹，其余金料放于石墨坩埚中；(2)抽真空至真空度达到×10‑1～×10‑2Pa之后，向熔炼炉中充入氩气，至0.03～0.08MPa；(3)感应加热使石墨坩埚中的金熔化；(4)金完全熔化后，使金片及其包裹的金属铍一同加入至坩埚内的金熔液中；(5)继续升温进行精炼，使得铍熔化，同时与金充分混合；(6)精炼后降低温度，进行浇注，获得金铍合金铸锭；(7)利用加热炉对步骤(6)获得的合金铸锭进行热处理；(8)将金铍合金铸锭进行多道次热轧加工，实现厚度减薄；(9)每完成1～2道次加工将坯料于加热炉进行回火热处理；(10)重复(8)、(9)步骤，直至达到所需厚度尺寸的板材；(11)将步骤(10)所得板材，加工成规则颗粒形状。