[发明专利]形成导角的切割方法有效
申请号: | 201811473108.7 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN111168251B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 张芯语;周府隆;黄建融;林于中;李闵凯 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/362;B23K26/70;B23K26/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种形成导角的切割方法,包括以下步骤:依据预切割的导角角度,选定激光光型调整模块;发射激光光束至载板,并于载板的厚度方向上形成改质区;调整激光光型调整模块的激光光束的轴向光型能量分布,以改变改质区的形貌,并形成符合预切割的导角角度的改质区;以及对改质后的载板进行蚀刻,使载板的改质区切断以形成导角断面。 | ||
搜索关键词: | 形成 切割 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811473108.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。