[发明专利]用于半导体器件的封装内嵌结构和制造方法在审
| 申请号： | 201811473190.3 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110034078A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | H·T·王;S·H·杨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装，其包括堆叠在第一引线框架组件上方的第二引线框架组件，每个引线框架组件包括管芯焊盘、多个引线以及附接到管芯焊盘并与引线电连接的半导体管芯。间隔体将引线框架组件彼此分开。单个模塑化合物嵌入了第一引线框架组件的部分、第二引线框架组件的部分和间隔体。两个引线框架组件的引线的一部分未被模塑化合物覆盖，以形成半导体封装的端子。两个管芯焊盘的一侧未被模塑化合物覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架组件 模塑化合物 管芯焊盘 半导体封装 间隔体 半导体管芯 半导体器件 彼此分开 内嵌结构 电连接 堆叠 覆盖 封装 嵌入 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：第一引线框架组件，其包括第一管芯焊盘、第一多个引线以及附接到所述第一管芯焊盘并电连接到所述第一多个引线的第一半导体管芯；第二引线框架组件，其堆叠于所述第一引线框架组件上方，并且包括第二管芯焊盘、第二多个引线以及附接到所述第二管芯焊盘并电连接到所述第二多个引线的第二半导体管芯；将所述第一引线框架组件和所述第二引线框架组件彼此分开的间隔体；以及单个模塑化合物，其嵌入了所述第一引线框架组件的部分、所述第二引线框架组件的部分和所述间隔体，其中，所述第一多个引线的一部分和所述第二多个引线的一部分未被所述模塑化合物覆盖，以形成所述半导体封装的端子，其中，所述第一管芯焊盘的背离所述第一半导体管芯的一侧和所述第二管芯焊盘的背离所述第二半导体管芯的一侧未被所述模塑化合物覆盖。
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