[发明专利]微型半导体元件结构有效
| 申请号： | 201811474668.4 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111276470B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘应苍;陈培欣;史诒君;陈奕静;李玉柱;张桓仆;林子旸;赖育弘 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种微型半导体元件结构。在某些实施例中，微型半导体元件结构可包括：一基板、至少一支撑层以及、至少一微型半导体元件。支撑层设置于基板的一上表面，其中支撑层由至少一个上部分及一下部分所构成，其中上部分沿一第一方向延伸，且上部分在第一方向的长度L1大于下部分在第一方向的长度L2。此外，微型半导体元件的下表面与支撑层的上部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 半导体 元件 结构 | ||
【主权项】：
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