[发明专利]半导体测试设备及其工作方法在审
| 申请号： | 201811474950.2 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109581175A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 肖佳明;王永耀;凌耀君 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体测试设备及其工作方法，半导体测试设备包括：测试腔体，所述测试腔体包括第一底板，所述第一底板位于测试腔体沿重力方向上的底部，所述第一底板中具有贯穿第一底板的第一开口；卡盘，所述卡盘位于测试腔体内，所述卡盘用于承载待测衬底，所述卡盘包括承载面，卡盘承载面适于与待测衬底相接触，所述承载面朝向第一开口；位于测试腔体外的测试探头，所述测试探头位于测试腔体沿重力方向上的底部；移动装置，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置带动测试探头穿过第一开口与待测衬底接触。所述半导体测试设备的性能得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 测试腔体 半导体测试设备 卡盘 底板 测试探头 移动装置 承载面 开口 重力方向 衬底 衬底接触 测试腔 承载 穿过 体内 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：测试腔体，所述测试腔体包括第一底板，所述第一底板位于测试腔体沿重力方向上的底部，所述第一底板中具有贯穿第一底板的第一开口；卡盘，所述卡盘位于测试腔体内，所述卡盘用于承载待测衬底，所述卡盘包括承载面，卡盘承载面适于与待测衬底相接触，所述承载面朝向第一开口；位于测试腔体外的测试探头，所述测试探头位于测试腔体沿重力方向上的底部；移动装置，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置适于带动测试探头穿过第一开口与待测衬底接触。
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