[发明专利]一种计算机控制式激光加工装置及其加工方法

摘要

本发明提供了一种计算机控制式激光加工装置及其加工方法，其可以实现多个切割道同时切割，同时保证切割道的垂直度，还可以灵活控制切割道之间的间距；该种切割，可以最大程度的实现减少裂纹和碎屑，且控制第一激光器的能量，控制切割速度；利用全部的计算机控制，实现精确的控制，防止切割的不当操作。

主权项

1.一种计算机控制式激光加工装置，包括：第一激光器，所述第一激光器沿着第一光轴发射第一激光束；第二激光器，所述第二激光器沿着第二光轴发射第二激光束，且所述第一光轴和第二光轴相互垂直；光学系统，所述光学系统包括沿着第一光轴方向依次设置的第一聚光镜、光纤分路组件和第二聚光镜；所述光纤分路组件包括分光镜和光纤束组件，所述光纤束组件设置于所述分光镜的第一光轴延伸方向；所述光纤束组件包括多个光纤束和六面形反射罩，所述光纤束均匀分布在所述反射罩内，所述反射罩用于反射所述第二激光束；半反射镜，所述半反射镜设置于所述第二光轴路径上，所述半反射镜反射上设置于对准标记，且可以反射所述反射罩反射的所述第二激光束，该反射的第二光束定义为反射光束；光接收器，所述光接收器接收所述反射光束；计算机控制系统，所述计算机控制系统包括图像采集单元、垂直控制器和水平控制器，所述图像采集单元采集光接收器所接收的反射光束，所述垂直控制器用于根据所述图像采集单元所采集的反射光束调整所述光纤分路组件使其与所述第一光轴平行，所述水平控制器用于根据所述图像采集单元所采集的反射光束调整所述光纤分路组件的相对于所述第二光轴的旋转角度。