[发明专利]浮动结碳化硅结势垒肖特基二极管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811476115.2 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109585532A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 吴明晃;廖奇泊;陈本昌 申请(专利权)人: 北京绿能芯创电子科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/329;H01L29/872
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 101300 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明浮动结碳化硅结势垒肖特基二极管及其制造方法,包括:基底;N‑外延层,N‑外延层设置在基底的一侧;P+离子注入层,P+离子注入层设置在N‑外延层上;N+离子注入层,N+离子注入层设置在P+离子注入层上;介电层,介电层设置在N+离子注入层上;第一金属层,第一金属层设置在N+离子注入层上,第一金属层位于介电层内;防护层,防护层设置在介电层及第一金属层上;其中在P+离子注入层与N+离子注入层内形成PN浮动结。与现有技术相比,本发明具有如下优势:本发明的架构让能阶态单一,可以改善反向漏电大的缺点、优化正向电流能力、效率及均匀性,以提供更大的正向电流(Eas)能力及提高器件长期可靠性。
搜索关键词: 离子注入层 第一金属层 介电层 浮动结 外延层 碳化硅结势垒肖特基二极管 正向电流 防护层 基底 长期可靠性 反向漏电 均匀性 能阶 制造 架构 优化
【主权项】:
1.一种浮动结碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,包括:基底;N‑外延层,N‑外延层设置在基底的一侧;P+离子注入层,P+离子注入层设置在N‑外延层上;N+离子注入层,N+离子注入层设置在P+离子注入层上;介电层,介电层设置在N+离子注入层上;第一金属层,第一金属层设置在N+离子注入层上,第一金属层位于介电层内;防护层,防护层设置在介电层及第一金属层上;其中在P+离子注入层与N+离子注入层内形成PN浮动结。
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