[发明专利]一种半导体的涂布设备及涂布方法有效
| 申请号： | 201811476732.2 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111266265B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吴天成 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05D3/12 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种半导体的涂布设备及涂布方法，半导体的涂布方法包括：将晶圆放置于涂布平台；将旋涂材料提供至所述晶圆表面，使所述晶圆在第一涂布阶段内旋转，第一涂布阶段的时间为不少于2s；使所述晶圆在第二涂布阶段内继续旋转，第二涂布阶段的时间为不大于30s；及使所述晶圆在第三涂布阶段内继续旋转至涂布完毕；其中，所述第二涂布阶段的转速为1000rpm‑2500rpm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 布设 方法 | ||
【主权项】：
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