[发明专利]检测晶边洗边边界的方法有效

专利信息
申请号: 201811477063.0 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109585325B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 冯亚丽 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67;H01L21/02;G06T7/00;G06T7/13
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种检测晶边洗边边界的方法,涉及半导体制造工艺,包括提供包括探测器的晶圆扫描机台;定位探测器的镜头,使探测器镜头能够扫描到晶圆厚度方向的一个特定厚度Δd的图像,然后旋转晶圆,使探测器镜头以特定厚度Δd为扫描范围扫描晶圆一周,并对扫描得到的图形做近似矩形处理,得到一个宽为Δd'、长为晶圆周长C的矩形扫描图像;将矩形扫描图像分成M个单元,每个单元分成N个像素,对N个像素做卷积处理,得到洗边边界特征数据库,其中,M1,N1;设定晶圆洗边边界阈值,对洗边边界特征数据库相邻两行的数据做差计算,当相邻两行的差值大于阈值时,认为是洗边边界,并报告出洗边边界,以精确检测晶边洗边边界。
搜索关键词: 检测 晶边洗边 边界 方法
【主权项】:
1.一种检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,包括:S1:提供一晶圆扫描机台,包括承片台、晶圆以及探测器,所述承片台用于承载所述晶圆,所述探测器位于所述承片台附近,其中,沿晶圆厚度方向从晶圆顶层到晶圆底层的厚度为d,所述探测器用于扫描所述晶圆厚度方向的图像;S2:定位所述探测器的镜头,使所述探测器镜头能够扫描到所述晶圆厚度方向的一个特定厚度Δd的图像,然后旋转所述晶圆,使所述探测器镜头以特定厚度Δd为扫描范围扫描晶圆一周,并对扫描得到的图形做近似矩形处理,得到一个宽为Δd'、长为晶圆周长C的矩形扫描图像;S3:将所述矩形扫描图像分成M个单元,每个单元分成N个像素,对N个像素做卷积处理,得到洗边边界特征数据库,其中,M>1,N>1;以及S4:设定晶圆洗边边界阈值,对所述洗边边界特征数据库相邻两行的数据做差计算,当相邻两行的差值大于所述阈值时,认为是洗边边界,并报告出洗边边界。
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