[发明专利]检测晶边洗边边界的方法有效
申请号: | 201811477063.0 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN109585325B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 冯亚丽 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/02;G06T7/00;G06T7/13 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种检测晶边洗边边界的方法,涉及半导体制造工艺,包括提供包括探测器的晶圆扫描机台;定位探测器的镜头,使探测器镜头能够扫描到晶圆厚度方向的一个特定厚度Δd的图像,然后旋转晶圆,使探测器镜头以特定厚度Δd为扫描范围扫描晶圆一周,并对扫描得到的图形做近似矩形处理,得到一个宽为Δd'、长为晶圆周长C的矩形扫描图像;将矩形扫描图像分成M个单元,每个单元分成N个像素,对N个像素做卷积处理,得到洗边边界特征数据库,其中,M1,N1;设定晶圆洗边边界阈值,对洗边边界特征数据库相邻两行的数据做差计算,当相邻两行的差值大于阈值时,认为是洗边边界,并报告出洗边边界,以精确检测晶边洗边边界。 | ||
搜索关键词: | 检测 晶边洗边 边界 方法 | ||
【主权项】:
1.一种检测晶边洗边边界的方法,其特征在于,包括:S1:提供一晶圆扫描机台,包括承片台、晶圆以及探测器,所述承片台用于承载所述晶圆,所述探测器位于所述承片台附近,其中,沿晶圆厚度方向从晶圆顶层到晶圆底层的厚度为d,所述探测器用于扫描所述晶圆厚度方向的图像;S2:定位所述探测器的镜头,使所述探测器镜头能够扫描到所述晶圆厚度方向的一个特定厚度Δd的图像,然后旋转所述晶圆,使所述探测器镜头以特定厚度Δd为扫描范围扫描晶圆一周,并对扫描得到的图形做近似矩形处理,得到一个宽为Δd'、长为晶圆周长C的矩形扫描图像;S3:将所述矩形扫描图像分成M个单元,每个单元分成N个像素,对N个像素做卷积处理,得到洗边边界特征数据库,其中,M>1,N>1;以及S4:设定晶圆洗边边界阈值,对所述洗边边界特征数据库相邻两行的数据做差计算,当相邻两行的差值大于所述阈值时,认为是洗边边界,并报告出洗边边界。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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