[发明专利]一种通讯连接器用外导体加工方法

摘要

本发明涉及连接器技术领域，具体为一种通讯连接器用外导体加工方法，包括以下步骤：S1、坯料的外表面处理；S2、坯料的磷化处理；S3、坯料的再次表面处理；S4、挤压成型；S5、铣端面槽、安装孔以及表面螺纹加工；S6、表面电镀处理；S7、检测膜层厚度，经过改性的磷化液形成的磷化膜，具有不良导电性，可以直接作为金属的保护层，阻止工件所处环境中介质的侵蚀；具有多孔性，能够增加电镀层的附着力。本工艺更加环保。本发明提供的加工方法制备的通讯连接器用外导体，能够提高产品质量、提高生产效率，并降低生产成本，具有突出的实质性特点和显著的进步。

主权项

1.一种通讯连接器用外导体加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、坯料的外表面处理：S11、使用磨砂轮或抛光机等机械方法消除坯料表面缺陷；S12、将坯料放置在超声波清洗机中加入清洗剂进行清洗，该清洗剂选用浓度为70‑80g/L的氢氧化钠溶液；S13、经超声波清洗后的坯料经流动的冷水冲洗；S2、坯料的磷化处理：将坯料放入经改性的磷化液中进行磷化处理，处理时间为18‑28min，温度为35‑45℃，磷化后的磷化厚度为3‑5g/m2；S3、坯料的再次表面处理：将经过磷化的坯料经抛光机打磨，去除表面的凹凸不平块；S4、挤压成型：实用液压压力机和冷挤压模具一次性挤压出所需外导体的尺寸以及形状；S5、铣端面槽、安装孔以及表面螺纹加工：使用数控机铣出端面槽，使用雕刻机加工安装孔，使用滚丝机进行螺纹加工，外螺纹加工完后进行检测，检测合格后得到成品；S6、表面电镀处理：对表面覆盖有电镀膜的金属件分别电镀铜、电镀镍和电镀锌；其中，电镀铜的电镀溶液由乙二胺四乙酸二钠铜盐和聚羧酸钠盐混合而成，所述乙二胺四乙酸二钠铜盐的含量为15g/L，所述聚羧酸钠盐的含量为80g/L，溶液的pH值为9‑11，溶液温度为42‑48℃，电镀电流密度为0.2‑2A/dm2，电镀时间为22‑28min，阳极为铜板或碳板；电镀镍的电镀溶液由240g/L的硫酸镍、73g/L的硼酸、58g/L的氯化镍、10g/L的柔软剂RC‑5(4X)组成，溶液的pH为4‑5，溶液温度为45‑55℃，电镀电流密度为2.2‑3.5A/dm2，电镀时间为18‑25min，阳极为铜板或碳板；电镀锌的电镀溶液由42g/L的氯化锌、125g/L的氯化钾、22g/L的硼酸组成，溶液的pH为3‑6，溶液的温度为30‑45℃，电镀电流密度为1.0‑5A/dm2，电镀时间为32‑45min，阳极为不锈钢；S7、检测膜层厚度：产品表面的电镀膜层厚度为3‑4μm。