[发明专利]一种再生长填槽式GaN基结型势垒肖特基二极管结构及实现方法在审

专利信息
申请号: 201811478784.3 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN111276548A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 王茂俊;尹瑞苑 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 苏爱华
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种再生长填槽式GaN基结型势垒肖特基二极管结构及制作方法,本发明属于微电子技术领域,涉及电力电子器件制作。所述结构包括GaN自支撑衬底、n‑GaN漂移区、P型GaN区、掩膜介质层、槽型结构、再生长的n‑GaN区、阴极金属和阳极金属。在GaN自支撑衬底上同质外延n漂移区,并在该结构上形成掩膜介质层、槽型结构,再生长n‑GaN部分或者全部填平槽型结构并淀积阳极、阴极金属。本发明能够在n‑GaN漂移区上形成有效的PN结,在反偏大电压下,PN结能有效调节电场分布,降低金属半导体界面电场,抑制结漏电,提高器件的击穿电压,拓展了GaN基垂直结构肖特基二极管的应用范围。
搜索关键词: 一种 再生 长填槽式 gan 基结型势垒肖特基 二极管 结构 实现 方法
【主权项】:
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