[发明专利]一种选择区域凹槽栅GaN电流孔径垂直结构晶体管结构及实现方法有效

专利信息
申请号: 201811479104.X 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN111276533B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 王茂俊;尹瑞苑 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/205 分类号: H01L29/205;H01L29/423;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 苏爱华
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种选择区域凹槽栅GaN电流孔径垂直结构晶体管结构及实现方法,本发明属于微电子技术领域,涉及氮化镓垂直结构电力电子器件制作。所述结构包括漏极金属、GaN自支撑衬底、漂移区、P型GaN、非故意掺杂GaN、AlGaN势垒、栅介质、栅极和源极金属。在衬底上生长漂移区,P型GaN,并在P型GaN上形成电流孔径结构、再生长非故意掺杂GaN和AlGaN势垒层,去除电流孔径周围AlGaN势垒层,淀积栅介质,源极、栅极和漏极金属。本发明去除AlGaN势垒层,形成增强型沟道,避免了对电流孔径上方区域的损伤,栅漏电得到有效控制,同时提高了器件的阈值电压,拓展了GaN电流孔径垂直结构晶体管的应用范围。
搜索关键词: 一种 选择 区域 凹槽 gan 电流 孔径 垂直 结构 晶体管 实现 方法
【主权项】:
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