[发明专利]断线修复方法及断线修复结构在审

专利信息
申请号: 201811483209.2 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109343247A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 叶新荣 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1362
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;王中华
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种断线修复方法及断线修复结构。所述断线修复方法包括如下步骤:步骤S1、提供一基板,所述基板上具有断裂的金属线;步骤S2、提供一激光修复机台,利用所述激光修复机台形成修复线,所述修复线的两端分别与所述金属线断裂的两端相连且所述修复线呈圆弧形,相比于现有技术,形成圆弧形的修复线,能够减少修复线的用料,降低修复成本。
搜索关键词: 断线修复 修复线 机台 激光修复 断裂的 金属线 圆弧形 基板 用料 修复
【主权项】:
1.一种断线修复方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供一基板(1),所述基板(1)上具有断裂的金属线(2);步骤S2、提供一激光修复机台,利用所述激光修复机台形成修复线(3),所述修复线(3)的两端分别与所述金属线(2)断裂的两端相连且所述修复线(3)呈圆弧形。
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