[发明专利]双面压接背板及其生产方法有效
申请号: | 201811483445.4 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN111278238B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 吴玉祥 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人: | 李梅 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种双面压接背板及其生产方法,该生产方法包括:将第一子板的背面与第二子板的正面进行压合,得到带有盲孔区域的第一双面板;在对第一双面板的正反两面保护膜加工后进行通孔钻孔,并进行增厚加工,得到带有盲孔区域和通孔区域的第二双面板;对通孔区域中与盲孔区域相邻的第一通孔进行背钻得到第三双面板;对第三双面板进行去除保护膜加工,得到双面压接背板。本发明使得第一通孔在背钻后的深度与相邻的盲孔区域的盲孔深度一致,在连接器插入时,连接器的内孔表面通过高度一致的背钻深度、增厚厚度,其内孔表面处于同一水平面上,从而有效避免连接器内孔表面存在高度差的问题。 | ||
搜索关键词: | 双面 背板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
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