[发明专利]半导体系统、半导体芯片和半导体存储系统有效
申请号: | 201811484320.3 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN110415754B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 任爀祥;李基远;郑昇周 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C29/48 | 分类号: | G11C29/48;G11C29/52 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体系统、半导体芯片和包括半导体系统的半导体存储系统。半导体系统包括第一组的至少一个半导体器件和第二组的至少一个半导体器件。半导体系统包括控制块,该控制块用于接收外部地址并向第一组的半导体器件和第二组的半导体器件提供内部地址。该控制块向来自第一组的半导体器件提供与外部地址相对应的第一内部地址,以及该控制块向来自第二组的半导体器件提供与外部地址不对应的第二内部地址。 | ||
搜索关键词: | 半导体 系统 芯片 存储系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体系统,包括:第一组的至少一个半导体器件;第二组的至少一个半导体器件;以及控制块,其用于接收外部地址,以及向所述第一组的半导体器件和所述第二组的半导体器件提供内部地址,其中,所述控制块向来自所述第一组的半导体器件提供与所述外部地址相对应的第一内部地址,并且所述控制块向来自所述第二组的半导体器件提供与所述外部地址不对应的第二内部地址。
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