[发明专利]扇出型天线封装结构及其制备方法有效
申请号: | 201811484546.3 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109473403B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 陈彦亨;林正忠 | 申请(专利权)人: | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/58;H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种扇出型天线封装结构及其制备方法,包括:重新布线层;半导体芯片,装设于重新布线层上;第一塑封材料层,位于重新布线层的第一表面;第二塑封材料层,位于重新布线层的第二表面;至少一层第一天线结构,位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面;第一电连接结构,位于第二塑封材料层内;顶层塑封材料层,位于第一天线结构远离第二塑封材料层的表面;顶层塑封材料层内形成有通孔;第二天线结构,位于顶层塑封材料层远离第一天线结构的表面;第二电连接结构,位于顶层塑封材料层内;焊料凸块,位于连接通孔内。本发明通过在顶层塑封材料层内形成暴露出第一天线结构中的天线的通孔,可以使得天线讯号更好,从而可以提高天线性能。 | ||
搜索关键词: | 扇出型 天线 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种扇出型天线封装结构,其特征在于,所述扇出型天线封装结构包括:重新布线层,包括相对的第一表面及第二表面;半导体芯片,装设于所述重新布线层的第一表面,且与所述重新布线层电连接;第一塑封材料层,位于所述重新布线层的第一表面,且将所述半导体芯片封裹塑封;第二塑封材料层,位于所述重新布线层的第二表面;至少一层第一天线结构,位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面;所述第一天线结构包括天线及位于所述天线外侧的地线;第一电连接结构,位于所述第二塑封材料层内,一端与所述重新布线层电连接,另一端与所述第一天线结构电连接;顶层塑封材料层,位于所述第一天线结构远离所述第二塑封材料层的表面,且将所述第一天线结构塑封;所述顶层塑封材料层内形成有通孔,所述通孔至少暴露出所述第一天线结构中的所述天线;第二天线结构,位于所述顶层塑封材料层远离所述第一天线结构的表面;第二电连接结构,位于所述顶层塑封材料层内,一端与所述第二天线结构电连接,另一端与所述地线电连接;连接通孔,位于所述第一塑封材料层内,且暴露出部分所述重新布线层的第一表面;焊料凸块,位于所述连接通孔内,且与所述重新布线层电连接。
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