[发明专利]一种封闭式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置有效

专利信息
申请号: 201811485284.2 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN109349657B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 张飞燕;钟果林;唐邦寿;田力华;邓云辉 申请(专利权)人: 湖南博嘉魔力农业科技有限公司
主分类号: A23N12/00 分类号: A23N12/00;A23N7/00
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 陈铭浩
地址: 418300 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公布了一种封闭式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置,箱体上端设置有盖体,盖体下端设置有旋转刀具;旋转刀具下方设置有放置架;底板上设置有下落料孔;底板下方设置有底腔;底腔内设置有收集箱;旋转刀具包括固定筒,固定筒内设置有中心轴,中心轴下端设置有中心刀片,上端通过花键套连接电机;固定筒下端套有下活动环,上端套有旋转环;下活动环和旋转环之间连接有V型刀片;V型刀片与中心轴之间铰接有从动杆;固定筒上设置有上活动环位于旋转环上端;上活动环与下活动环之间通过连接杆连接;旋转环下端设置有控制环;控制环上设置有控制杆。它用于大魔芋茎端凹坑的自动去泥去皮,去泥去皮速度快,可收集去掉的泥土和表皮,同时操作方便快速。
搜索关键词: 一种 封闭式 魔芋 茎端凹坑去泥 去皮 装置
【主权项】:
1.一种封闭式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置,其特征在于,它包括箱体(18),箱体(18)上端设置有盖体(19),盖体(19)下端中心设置有旋转刀具(20);旋转刀具(20)下方设置有放置架(25);所述放置架(25)位于箱体(18)的底板(22)上;所述底板(22)上设置有下落料孔(23);所述底板(22)下方设置有底腔(27);所述底腔(27)内设置有收集箱(28);所述旋转刀具(20)包括设置在盖体(19)上的固定筒(1),固定筒(1)内设置有中心轴(11),中心轴(11)下端设置有中心刀片(10),上端通过花键套(12)连接电机(14);所述固定筒(1)下端套有下活动环(2),上端套有旋转环(4);所述下活动环(2)和旋转环(4)之间均匀连接有V型刀片(3);所述V型刀片(3)与中心轴(11)之间铰接有从动杆(9);所述固定筒(1)上设置有上活动环(6)位于旋转环(4)上端;所述上活动环(6)与下活动环(2)之间通过连接杆(5)连接;所述旋转环(4)下端设置有控制环(15);所述控制环(15)上设置有控制杆(7)。
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